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网站首页 > 产品中心 > 复合焊接头系列

    半导体复合焊接头

      产品使用915半导体激光器和1070连续激光器进行复合焊接,对中薄板、铝、铜高反材料上的焊接具有很大优势,减少焊缝缺陷。对动力电池顶盖焊接外观更美观光滑,解决爆点漏液问题,提高焊接效率。

    1. 详细信息
    2. 产品优势

    应用优势

    1、减少焊缝缺陷,提高焊接效率;

    2、覆盖全波段;

    3、对中薄板、铝、铜高反材料上的焊接具有很大优势;

    4、完美焊接动力电池顶盖;


    产品参数

    型号HW-BFH-XXXXXX-QBH-Y
    适用功率≤半导体1000W,≤光纤激光4000W
    激光器类型半导体激光器+光纤激光器
    聚焦200
    准直半导体准直:110;光纤准直:100/120/150
    接口类型QBH



    可接入波段915um+1070um
    整体重量


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